硅晶錠半導(dǎo)體多線切割機(jī)加工工藝之一切割線振動(dòng)研討（下） 續(xù)上篇： 3. 在切割線沒在微量振動(dòng)情況下的砂漿作用及切割特征 圖4顯示的是切割線對砂漿的攜帶量與切割線運(yùn)行速度之間的關(guān)系。在切割線運(yùn)行速度小于60 m／min時(shí)，切割線對砂漿的攜帶量隨運(yùn)行速度的提高呈線性的增長狀態(tài)，當(dāng)切割線運(yùn)行速度大于60 m／min時(shí)，速度的提高對砂漿攜帶量的影響就變得很小了。 
在圖5（a）中顯示的是在切割線運(yùn)行速度等于20 m／min時(shí)，在觀察點(diǎn)處觀察到砂漿在切割線上形成一個(gè)小砂漿團(tuán)，而在圖5（b）中當(dāng)速度等于100 m／min時(shí)，在同一觀察點(diǎn)觀察到的卻是砂漿在切割線上形成了一個(gè)膜層，均勻地涂在切割線上。另一方面，在切割線下砂漿層被觀察到在L=0 mm（該砂漿層定義為底部砂漿層）。該底部砂漿層是由切割線攜帶砂漿并按一定方向運(yùn)行提供的，因此，我們認(rèn)為被攜帶入加工區(qū)域的砂漿量的增加將產(chǎn)生更大的底部膜層。
兩個(gè)砂漿噴嘴是準(zhǔn)備用來增加進(jìn)入加工區(qū)域砂漿量的，而且這些噴口設(shè)在線上順著線運(yùn)行的方向。線上砂漿量的測算隨距離兩個(gè)砂漿噴口的長度而改變。圖片6顯示距離兩個(gè)噴口的長度和砂漿量的關(guān)系。通過使用兩個(gè)噴口使線上砂漿量增加。從圖中可以看，兩個(gè)噴口距離過長將降低攜帶的砂漿量。 
圖7顯示兩種攜帶方式下切割效率的行為。很明顯根據(jù)改良后的供應(yīng)砂漿噴口切割效率顯示達(dá)到先前供給砂漿效率的1.2倍。
4.切割振動(dòng)中砂漿運(yùn)動(dòng)和切割特點(diǎn): 
圖8顯示非振動(dòng)切割和振動(dòng)切割下的切割效率。在振動(dòng)切割下切割效率大于非振動(dòng)狀態(tài)。當(dāng)線的運(yùn)行速度是200 m／min時(shí)，在非振動(dòng)和振動(dòng)切割效率差值顯示為32μm／min，而且在切割效率差別在線運(yùn)行速度為400 m／min時(shí)是123μm／min。這些差值和增加線運(yùn)行速度成一定比例。其切割效果是由變更頻率所致。
振動(dòng)線上的砂漿運(yùn)動(dòng)由高速攝像機(jī)觀察發(fā)現(xiàn)其明顯的切割效果。圖9顯示觀測的砂漿運(yùn)動(dòng)。實(shí)驗(yàn)條件是線運(yùn)行速度60 m／min；振幅1.0 mm，頻率60 Hz。當(dāng)非振動(dòng)狀態(tài)，加工區(qū)域上被攜帶的砂漿懸掛在線下。但當(dāng)振動(dòng)時(shí)攜帶的砂漿則圍繞線上下方向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)在線上的砂漿運(yùn)動(dòng)時(shí)，工作區(qū)域上攜帶的砂漿將相較非振動(dòng)狀態(tài)增加。
通過研究砂漿運(yùn)動(dòng)和切割效率明了如下幾點(diǎn)： （1）當(dāng)線運(yùn)行方向的兩個(gè)砂漿噴口被使用時(shí)，加工區(qū)域的砂漿攜帶量被提升，切割效率可提高10％。
（2）加工區(qū)域的砂漿攜帶量受線下底部膜層影響。
（3）切割線帶有振動(dòng)的效果是切割線攜帶砂漿能力得到提升并有效提高切割效率。 全文由蘇州中航長風(fēng)數(shù)控科技有限公司整理發(fā)布，僅做友情提示。更多技術(shù)資訊：——竭誠一起研討。 |
